最近充电头网入手了belkin贝尔金一款15W无线充电器WIA002V2，产品性能参数以及造型设计和之前拆过的WIA002基本一样，不过附带有20W PD快充充电器和CC数据线，用户无需再额外购买，而充电器又可以直接拿来给iPhone 12进行有线快充，可以说十分方便。那么充电头网就继续对这款原装充电器进行详细拆解，看看其用料如何。
包装打开一览，无线充电器套有防尘塑料袋，充电器贴有防刮塑料膜。
产品套装一览。
充电器机身采用直板造型设计，表面亮面处理，两侧过渡圆润，整体设计风格十分硬朗。
机身上印有充电器参数信息
型号：HKAP3231B-20EU
输入：100-240V~50/60HZ 0.6A
输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A
产品已经通过了CP、CE和EAC认证。
输入端采用典型欧规长插脚设计，插入更稳固。
输出顶面中心设有USB-C接口，黑色胶芯不露铜。
使用游标卡尺实测充电器机身总长度约为66.59mm。
宽度为38.63mm。
厚度为21.6mm。
机身比苹果20W充电器的长一点，不过也更加扁平。
拿在手上的直观感受。
充电器净重约为50g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议。
此外C口还具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。
将机身壳拆开，输入端采用金属弹片接触通电设计。
将PCB板取出，初次级之间有绝缘板隔离。
PCB板正面一览，变压器、输出端小板等打胶加固。
PCB板背面一览，白色光耦横跨在初次级之间，此外还有整流桥、主控芯片、次级同步整流芯片。
输入端一览。
延时保险丝规格为2A 250V。
NTC浪涌抑制电阻特写，用于抑制上电浪涌电流。
共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。
安规X电容容量0.047μF。
ABS210整流桥特写。
PCB板侧面一览，这一侧设有工字电感、两颗高压滤波电解电容以及一颗Y电容。
另一侧放置保险丝，变压器，固态电容。
工字电感外套热缩管保护。
两颗高压滤波电解电容均来自丰宾，且规格都是400V 15μF。
主控芯片供电电容规格为50V 4.7μF。
开关电源主控芯片采用硅动力SP6649HF，这是一颗电流模式PWM控制芯片，内置650V高压功率MOSFET，应用于功率在30W以内的方案，固定65KHz开关频率，内置抖频功能用于改善EMI性能，跳频模式提高轻载效率，降低待机功耗。同时内置多种完善的保护功能，全功率范围无音频噪声，采用SOP8封装，芯片焊盘大面积露铜加锡散热。
硅动力SP6649HF资料信息。
变压器特写，顶部喷码有信息。
CT 1019光耦，用于初级次级通信，反馈输出电压。
蓝色Y电容特写，用于输出抗干扰。
输出端一览，USB母座使用协议小板垂直焊接，两侧各有一颗输出滤波固态电容。
两颗固态电容也是来自丰宾，规格均为16V 470μF。
东科半导体高性能双引脚同步整流芯片DK5V85R15C，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基二极管PN管脚；内部集成了85V功率NMOS管， 可以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率， 取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二极管；采用SM-7封装(兼容TO-277封装)。
东科DK5V85R15C资料信息。
小板正面设有协议芯片和USB母座。
另一面没有元器件，输出小板电路非常简洁。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD720，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD720资料信息。充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被联想20W 1A1C快充插座、傲基20W PD快充充电器、倍思20W迷你PD快充、海陆通20W PD快充、傲基1A1C 32W快充、奥睿科20W USB PD快充、乐奇领先20W PD快充等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C母座特写，过孔焊接。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
贝尔金这款无线充电套装可以说是专为iPhone 12新机设计的，既可以给手机进行无线充电，又可通过附带的充电器进行20W有线快充，使用方式灵活，满足不同用户的充电习惯。充电器还支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议，整体兼容性也不错。
充电头网拆解发现，充电器输入端采用金属弹片接触式通电，输出端设有协议小板。开关电源采用硅动力SP6649HF+东科DK5V85R15C组成，协议芯片采用云矽半导体XPD720，芯片集成度高，大幅度减少外围器件，简化电路降低成本。另外采用丰宾电容进行输入输出滤波。
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