瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港及台湾均设有分支机构，目前已成为国内智能物联AIoT龙头企业。公司拥有一支以系统级SoC、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，产品除智能应用处理器芯片外，还包括PMIC、数模混合芯片、光电产品及开发板产品；在多媒体处理、影像处理、大系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。
两款通用快充协议芯片RK835及RK837，均支持PD2.0/PD3.0/QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC协议。内部集成Arm Cortex-M0内核，56K Flash来实现PD和其他专有协议，可支持10万次以上的重复烧录。其中，RK837可支持恒压恒流。
RK835 芯片特性：
• 内部集成的ADC可以连续地检测电压，电流，温度和通过GPIO引脚反馈的系统参数
• 所有的GPIO均可配置成边缘触发中断，DP/DM引脚可配置UART模式和BC1.2模式
• 支持I2C接口和主从模式，内部集成了输出放电功能，支持18到100W输出
• DP/DM/CC1/CC2引脚均支持24V耐压，可有效防止损坏的数据线造成产品损坏，并内置了过流、过压和过热保护
RK837芯片特性：
• 支持USB Type-C和Type-A双接口，支持I2C接口
• 集成NMOS驱动，VBUS开关管可使用低成本性能好的NMOS，内部集成快速放电电路
• 内部集成高精度ADC，可实现3-22V以10mV精度输出，使用5mΩ取样电阻，可实现0.1-12A以12mA精度恒流
• DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压，可有效防止损坏的数据线造成产品损坏，芯片还内置了过流、过压和过热保护
瑞芯微RK835及RK837均能够快速便捷地与各类电源芯片对接，芯片内部支持完善的保护功能，可实现简单可靠的适配器设计，适用于快充充电器、移动电源等产品类型。
目前，两颗通用快充协议芯片均已量产并大规模应用于国内知名品牌手机快充充电器中，性能稳定可靠。
欲获取更多详细产品资料，可联系官方客服：400-7700-590 / service@rock-chips.com
7月30日，瑞芯微将参与由充电头网主办的2021全球第三代半导体快充产业峰会（展位号A26），在现场展示两款全新的通用快充协议芯片RK835及RK837，带来详细的技术讲解。
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