2021全球第三代半导体快充产业峰会将于7月30日在深圳南山区科兴科学园举办，东科半导体深圳分公司资深应用工程师 何远健先生将出席本次峰会并发表演讲，演讲主题为：《东科半导体合封快充方案助力产业加速升级迭代》。

东科出席2021全球第三代半导体快充产业峰会并发表演讲！-充电头网

何远健先生，毕业于湖北大学电子信息工程专业，加入东科前曾就职于烽火科技集团旗下的武汉虹信通信技术有限责任公司，从事室分信号及无线网信号分布设计工作，13年加入东科后多年从事于电源方案研发和前沿产品设计应用。现任安徽省东科半导体深圳分公司资深应用工程师。

关于东科

安徽省东科半导体有限公司于2009年成立，总部位于安徽省马鞍山市，成立深圳及无锡全资子公司和印度公司，负责全球市场销售及技术支持。公司主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售。

公司在北京、青岛、无锡、深圳多地成立研发中心,多名海归博士主持研发探索,在安徽马鞍山拥有2万平方米的封装车间和品质实验室,拥有DIP-8、SOP-8、SM-7、SM-10、TO-220等多种产品封装能力,公司在位于安徽省的总部成立马鞍山集成电路国家实验室,具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力,为公司产品品质和供货提供可靠保障。