方案1177
易能微推出高性价比快充移动电源方案EDP30122/3/4：仅3.9RMB
在推出首款可重构快充移动电源全协议芯片EDP3010后，易能微为全球客户带来了极具性价比的快充移动电源芯片方案EDP30122，支持所有接口（AABC/ABC/
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绿宝石推出了全系列快充用电容器解决方案
现在的大部分旗舰智能手机都已配备了快速充电技术，并且一些智能手机也以此为卖点，大力宣传，就像充电5分钟通话两小时这样的广告语，总是朗朗上口。面对日益竞争激烈的智
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MPS发布内置MOS升压方案MP3429：可用于快充移动电源
MPS（美国芯源半导体）此前推出的MP3428快充升压方案后，开创了DC-DC升压新方向，获得市场认可；但在客户不断追求设备小型化的趋势下，内置MOS成为市场趋
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uPI推出高性能同步整流升压芯片uP6018
uPI（力智半导体） uP6018是一款高性能的升压同步整流转换器，内置有6毫欧低阻抗功率开关管，9毫欧同步整流开关，3-5.5V输入电压范围，4-13V输出电
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Intersil推出SMBus和OTG功能的升降压方案ISL95538
由于个人爱好的原因，也接触了一些升降压芯片方案，例如凌特，TI，还有南芯的同步升降压方案，这些升降压基本都是输出固定，输入不固定的。在日常使用中，通常用作宽范围
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安森美推出全新USB-PD升降压方案NCP81239
NCP81239是一款四开关单电感升降压控制器，它可以用于USB-PD和QC2.0 3.0的同步升降压方案。其最高达1.2MHz的工作频率便于小型化设计。I2C
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Fitipower FP6601Q：datasheet下载、应用案例、样片申请
一、产品介绍
Fitipower FP6601Q 是一款快速充电协议芯片，支持高通 QC2.0 / 3.0 与华为海思 FCP，通过监控 US
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TI BQ25895：datasheet下载、应用案例、样片申请
一、产品介绍
TI BQ25895 是一款适用于锂离子电池和锂聚合物电池的高度集成型 5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件。 该器
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思远半导体SY6115和SY6119识别芯片兼容性测试
近期思远半导体推出了三款USB识别芯片，分别是SY6115、SY6117、SY6119。帮助旅行充电器、移动电源、USB插线板、车充等品牌厂商解决充电兼容性问题
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TI TPS61088：datasheet下载、应用案例、样片申请
一、产品介绍
TI TPS61088是新型快充移动电源选用的升压IC，主要优点是面积小，输入，输出电压范围宽，相比MP3428，内置了同步整流MOS，进一步
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钰泰发布20V高耐压方案ETA6886 可用于移动电源和苹果背夹
钰泰ETA6886介绍
钰泰针对移动电源最大的可靠性问题——过压烧毁，推出第四代Power SOC HV产品ETA6886。该芯片采用QFN4x4-28封装，
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思远半导体推出三款USB识别芯片SY6115、SY6117、SY6119
近几年智能手机的发展可谓突飞猛进，电池续航能力已成为智能手机发展的一大短板，因此充电成为用户每天使用智能手机的重要刚需。以三星、苹果、华为为代表的智能手机巨头，
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希荻微（HALO）推出4.5A快充芯片HL7015 适用于移动电源
快充芯片专业厂商希荻微（HALO Micro）,推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7015。该芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电，HL7015比此前
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易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010
随着生活节奏的加快，手机性能突飞猛进，但是电池技术的提升一直捉襟见肘，消费者迫切需要一种快速充电方案，缓解充电的烦恼，从而催生了快速充电技术的发展和普及。快充技
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耕源推出USB PD2.0协议芯片CY2211 支持QC、BC1.2 附Datasheet下载
台湾耕源带来业界首款支持USB PD、QC、BC1.2三合一识别芯片CY2211，同时兼容newMacbook、高通手机、iPhone手机的充电器、充电宝、车充
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创惟发布GL883A识别芯片 支持七大快充协议
一向比较低调的创惟，今日带来了一颗重磅识别芯片GL883A，这颗芯片共有两个版本，解决大家不同口味；其中GL883A-10支持单路快充识别，GL883A-20支
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再夺第一！英集芯IP5318A通过高通QC3.0认证
英集芯IP5318采用快充All in One全集成 SOC技术，该技术的应用不仅实现高性能的充放电体验，而且还具备极具竞争力的市场价格。早在今年4月18日，英
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老司机又开车了：QC2.0 3.0识别芯片介绍
续航能力作为移动终端使用体验的重要因素，众多提升用户体验好感的方案中，最直接的解决办法是加大电池电量，因此电池容量和充电速度的要求越来越高，各种快速充电技术应运
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移动电源常见QC2.0 3.0升压解决方案汇总
前言：现在是手机性能爆炸式发展的年代，各个厂家都在比拼配置。跟随着CPU，摄像头，屏幕尺寸的发展，手机的电池容量也是水涨船高。为了用户体验，大容量电池对手机的充
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希荻微推出5-12V输入，3A锂电池快充芯片HL7016
快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro)，推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7016。该芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电，最大充电电流达到3
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