富满 12
富满发布高集成USB PD车充芯片XPM5236：极简外围，最大输出36W
充电头网从供应链了解到，近日富满电子发布了一款支持多种快充协议的USB PD降压芯片XPM5236。该芯片可支持最大36W输出，并具备集成度高、封装简单等特点
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零外围过认证PD芯片三重奏，助力苹果18W快充
2018年秋季，富满电子携手云矽半导体推出一系列PD产品，其中PD协议芯片XPD518和XPD545系列一经推出，广受好评，市场反映十分强烈，在数十家客户PD
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富满18W USB PD充电器DEMO板评测，支持iPhone XS Max快充
此前，我们报道了上市公司富满电子（300671）发布了一系列USB PD快充协议芯片，成为了业内首颗内置MOS的USB PD产品，其外围仅需一颗电容一颗电阻，极
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富满推出45W快充协议芯片：支持USB PD3.0
之前，我们介绍了富满发布了最新USB PD快充芯片XPD518A/B，内置MOS外围仅需一电容一电阻。这颗芯片引起不少业内人士关注，尤其是内置MOS的设计，在行
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富满发布系列USB PD芯片，内置MOS外围仅需一电容一电阻
近日，充电头网从供应链获悉，上市公司富满电子（300671）赶在iPhone新机上市之前的风口发布了一系列USB PD快充协议芯片。该芯片是业内首颗内置MOS的
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富满推出移动电源加库仑计方案：FM5325E
随着移动电源的普及，在实现快速高效充电的基础上，用户对电量指示的精确度也提出了更高的要求。为顺应客户不断提高的要求，富满电子加大研发投入，整合新的研发团队，携手
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抢抓消费电子芯片“芯”机遇 富满电子登陆创业板
半导体产业公司IPO衔枚疾进。主营消费电子芯片的富满电子（300671）7月5日登陆创业板，另有两家半导体产业公司也将在7月发行上市。集成电路是半导体产业主要部
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云矽半导体XPM6320+FP6601Q Demo板测试
云矽半导体联合富满电子集团发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，协议芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基础上，保持原有高集成度的优
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富满发布XPM6320快充移动电源方案：支持QC3.0、Type-C
作为移动电源的核心动力，一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的，富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，在前作XPM63
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“我要的料很少”富满电子集团发布快充芯片XPM6320
近日，富满电子集团携手云矽半导体发布了新一代高集成度快速充电芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感觉是极其精简的外围元器件令人叹为观止！富满工程师如是说“我要
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移动电源常见QC2.0 3.0升压解决方案汇总
前言：现在是手机性能爆炸式发展的年代，各个厂家都在比拼配置。跟随着CPU，摄像头，屏幕尺寸的发展，手机的电池容量也是水涨船高。为了用户体验，大容量电池对手机的充
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富满发布XPM6315 助您4RMB拥有双向快充PCBA
富满XPM6315免费送样：猛戳这里（活动时间2016年7月14日-7月23日，样片免费，仅需支付邮费，当前为预售，7月20日开始发货，每个淘宝ID限购1片
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