第三代半导体企业 2
2023（春季）亚洲充电展将于3月14日开幕，41家第三代半导体企业参展
前言
近年来，以硅材料为基础的各种电力电子器件，随着硅材料的特性逐渐接近其理论极限值，难以在高压、高温、高频等特定环境使用，在面对大功率、高密度快充电源
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七家第三代半导体企业加入终端快充行业协会
如今，人们对快速充电的需求与日俱增，快充技术的发展刻不容缓。然而，目前市面上存在着多种快充协议和技术方案，用户在实际使用中有时会出现不同品牌充电设备协议不兼容
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