Elevation 4
大幅简化电路设计，四家芯片原厂量产65W合封氮化镓芯片
前言
在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为
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Elevation HL955X合封氮化镓芯片助力超薄快充功率密度更进一步
前言
近几年，数码设备快充功能以前所未有的速度迅速普及，同时也带动了整个快充配件业界的发展，一方面，快充功率在不断攀升，追求性能的极致，另一方面，充电器
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Elevation氮化镓合封方案，轻松满足20mW待机
2022年8月17日，
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Elevation 宣布旗下多款合封氮化镓快充解决方案商用
前言
传统的氮化镓快充方案包括控制器+驱动器+GaN功率器件等，电路设计复杂，成本较高。而若采用合封氮化镓芯片，一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能，使电
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