在推出首款可重构快充移动电源全协议芯片EDP3010后,易能微为全球客户带来了极具性价比的快充移动电源芯片方案EDP30122,支持所有接口(AABC/ABC/AAB/AAC/AB/AC),具有强大的快充协议兼容性,支持双向快充,外围电路简洁,BOM成本仅3.9RMB出头。该芯片的推出,将掀起2017年快充移动电源首轮普及风暴。 目前,快充手机已经超过6亿部,很多品牌中快充手机比例超过一半,2017年是毫无争议的快充年! 大致有如下几点难点: 1、 无论美系还是台系,但颗电源芯片基本无法实现足18瓦输出,甚至一些大牌的移动电源厂商至今仍然无法实现哪怕最基本的足18W双向快充移动电源。但手机功率已经大量上探24瓦,华为甚至推出40W充电功率。 2、 PCBA成本动辄20元以上。 3、 一些国内的低端芯片方案也需要至少12-15块,但温度高达150度,远远无法达标。 4、 PCB板动辄4-6层,元件达到近百颗,生产难度大,不良率高。 5、 各种快充协议多如牛毛,移动电源通用性有严重问题。 易能微推出了当前最具性价比的快充移动电源方案EDP30122/3/4,性能值得期待。 整个PCB板只用了逆天的29颗料,甚至比国内其他三合一芯片少了40%的元件!   官方给出的易能EDP30122基本数据 效率参考:
Vbat=3.3V Vbat=3.7V Vbat=4.2V
Vout=5V@3A 93.53% 94.74% 95.37%
Vout=9V@2A 93.65% 95.12% 95.26%
Vout=12V@1.5A 93.1% 94% 94.86%
  温度参考: 板上最高元件温度只有60度(3.3V转12V@1.5A)。   快充协议兼容性: 和易能快充家族芯片一样,QC的兼容性甚至比经过认证的协议芯片更好。很多协议芯片接上QC协议手机,如乐视等都无法支持快充。要强调的是通过了高通认证并不代表兼容性好,所谓认证只是高通一家公司的纯商业行为。当然EDP30122对BC1.2和DCP都是支持的。EDP30124是支持全协议的升级版本。   横向对比参考: 和I****8及T芯片进行AB接口的成本、性能和功能对比分析:
EDP30122 I****8(国内某芯片) T******8+B*****5+MCU+协议芯片(美国T公司方案)
PCBA成本(AB接口) 3.878+芯片价格 6.772+芯片价格 20
PCB板成本/层数 0.8元/2层板 1.6元/4层板 2.4元/6层板
MOS成本(元) 0.95 1.26 0.3(没包含保护MOS)
二极管/三极管/ESD成本 0 0.24(如果要过认证还需要加8毛钱的ESD器件) 0.6
电容成本 0.527 1.58 4.8
电感成本 0.5 0.6 1.2
元件数 29 50 117
贴片成本 0.5 0.8 1.5
放电功率 18W 无法支持足18W 电池低压时不到18W
板端放电效率3.3V转12V@1.5A(不带保护芯片) 89%(增加四毛钱MOS成本可以提高效率到93%) 80% 85%
放电最高元件温度 80度(增加四毛钱MOS成本可以将温度降至60度以内) 150度 100度
支持高低温保护 支持 支持 支持
支持C口快充 支持 不支持 不支持
研发难度 简单 一般 极其复杂
研发周期 三天 三天~一个月 两个月
总结 可以较好的实现基本的快充移动电源功能,甚至可以实现同充同放,效率优于目前其他方案,可以实现真正的18W输出,成本远远优于目前其他品牌的方案,使用极其简单。EDP30122可以单芯片支持ABC/AAB/AAC/AB/AC各种接口,实现了真正的好而不贵! 传统的多合一芯片方案,效率和输出功率都无法达标。长期电池低压带满载的温度高达150度。优于效率低,必须用四层板,电容和MOS成本高,由于芯片设计原因,ESD和肖特基增加了不少成本,如果还要定制一些功能,单片机和其他芯片又会进一步增加成本。如果要过认证,还需要加上输入端快充协议芯片,也会增加成本。 传统的电源芯片+MCU+协议芯片的方案,性能受限于电源芯片的限制,还不能真正实现足18W输出。成本远高于其他各种方案。设计难度极大,产品升级非常繁杂,不良率高,生产难度极大,属于过渡方案。
  我们将常见接口快充移动电源PCBA参考成本对比也列在下表中:
易能EDP30122 I****8(国内某芯片)
AB 3.984元 6.472元
AC 4.984元 6.828元
AAB 4.244元 6.796元
AAC 5.194元 需要两颗芯片,非常昂贵
ABC 5.154元 7.916元
AABC 5.394元 需要两颗芯片,非常昂贵
  易能EDP30122是为快充移动电源设计的一颗高性价比SOC芯片;内部集成了QC2.0/3.0、BC1.2、DCP协议;芯片内部还集成了充放电管理模块、LED指示模块,以及电池过充和过放保护,输出过压、欠压、短路保护、电流过流保护,充放电反向电流保护,适配器过压/欠压保护等多重安全保护功能; 芯片支持ABC/AAB/AAC/AB/AC等各种接口形式(AABC可用EDP30123)。 易能EDP30124是EDP30122的全协议版本,支持QC2.0/3.0、PE1/2、FCP、BC1.2、DCP协议手机/移动电源双向快充。 这么强大的芯片还这么便宜,抢吧! 目前EDP30122/3/4已经量产,可以批量供货。 相关阅读:
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