2017（冬季）中国无线充电产业高峰论坛精彩回顾

12月21日，《2017（冬季）中国无线充电产业高峰论坛》在深圳会展中心成功举办。目前无线充电市场出货量呈几何级爆发增长，而不久的将来，众多旗舰手机将无线充电作为标配功能，接收端的市场也会井喷。本次峰会邀请了多位行业资深大咖共同探讨如何在无线充电即将爆发之际，抓住机遇，抢占市场先机。

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苹果今年发布的三款iPhone新机均支持无线充电功能，这带火了无线充电相关技术的发展，也使得Qi无线充电标准为大众所熟知，在众多无线充电标准的角逐过程中成为赢家。据悉，小米、华为、魅族、OPPO、金立等国内手机大厂已经或即将推出支持无线充的手机新品。按照这样的发展速度，无线充电生态链将快速生长。当培养了用户使用习惯，再也回不去后，无线充电将会跟WIFI一样，成为用户的充电刚需。

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本次活动由创意时代和充电头网联合主办，合作伙伴包括：深圳劲芯微电子有限公司、易冲无线集团公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、广东希荻微电子有限公司、江西联智集成电路有限公司、上海伏达半导体有限公司、凌阳（凌通）科技、Royer仁越、创意时代、Techcode、POWER-Z、绿宝石电容、金核科技、微测检测、曜佳有限公司、深圳市卓芯微科技有限公司、新页微电子、星日、意诚电子。截止活动开幕之前，实际报名人数达到2860人，创下充电头网历次活动新高。

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首先，深圳劲芯微电子有限公司总经理邵礼斌，在此次这次高峰论坛上为大家带来了主题演讲《劲芯微第二代15W接收芯片CV8025R，把控制权留给自己》。邵总带领的劲芯微团队是国内无线充电行业的一匹黑马，多款芯片成功打入多家知名品牌供应链。

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劲芯微成立于2012年，专注于无线充电、快速充电、无线+快速充电、能量收集等芯片开发，核心团队来自美国硅谷的海归，公司总部位于深圳南山科技园，并于香港科技园设立香港设计中心。

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邵总讲无线充电应用及发展趋势，表示近距离磁共振是发展方向，劲芯微方案距离达25-30mm，支持WPC 5W、SFC 10W、15W EPP、Apple 7.5W。现场为大家展示了劲芯微无线充电方案，包括发射端及接收端。对于苹果7.5W，以实际数据证明自家方案要优于Belkin和mophie的充电速度。劲芯微接收端支持OTA功能，把控制权留给自己：CV90325R支持系统参数配置（重复擦写）、支持空中升级、无需手机系统参与，提高安全性。

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第二位嘉宾：贺大玮博士，易冲无线集团公司合伙人商业拓展总监。CPS专注于提供无线充电芯片、模组，以及一站式系统集成解决方案，客户涵盖欧、美、日、韩和中国本土多家知名企业，如丰田汽车、谷歌、微软、索尼、泽宝等。这次高峰论坛贺大玮博士将会为大家带来主题演讲《易冲无线，无线充电技术的领导者》。

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2017年8月，CP与易冲无线联合成立易冲无线集团（CPS）。深圳易冲无线是世界领先的无线充电芯片和解决方案供应商，首次提出即放即充、无需对准、全平面快充的新概念。ConvenientPower（CP）是无线充电全球领导者、WPC无线充电联盟联合创始人之一，也是联盟多线圈技术与标准的发起者。CPS能提供一站式芯片、方案与系统集成服务，是全球唯一一家连续十年出货的品牌，拥有25项无线充电领域世界第一，以及50项无线充电领域核心专利，有着110余人的富有经验的研发团队。

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贺博士现场为大家展示了易冲无线接收端芯片EC4016、EC3016以及对应的产品。还展示了发射端芯片CP-SA2等以及各类发射端模组，具备最高输出15W快充、自由位置、一对多等优势。

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第三位嘉宾：王怀龙，深圳市锐骏半导体股份有限公司市场部负责人。应对无线充市场大爆发，锐骏公司研发了多款无线充专用的MOS，并在此次高峰论坛上揭晓。这次高峰论坛王怀龙将会为大家带来主题演讲《无限，我们一起冲——Ruichips MOSFET & Gate Driver助力无线充方案》。

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锐骏半导体是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业，在适配器快充、移动快充、车充、电机控制、新能源、逆变、锂电保护等应用领域占有领先地位，现有Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET三大产品线数百种型号。嘉宾为大家介绍了锐骏MOSFET产品线，通过了ISO9001、ROHS等认证。亚马逊上卖得火爆的RAVPower无线充电器，正是采用了锐骏的MOS。此外，还介绍了锐骏Gate Driver产品线，涵盖多种应用领域。

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第四位嘉宾：郝跃国博士，希荻微联合创始人、工程总监。希荻微是国内为数不多自主研发无线充接收端整体解决方案的电源公司，这次高峰论坛郝博士将会为大家带来主题演讲《希荻微联手高通发布15W无线充电方案为手机助力》。

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希荻微成立于2012年，核心团队来自美国仙童半导体移动终端电源管理芯片部门。引用WPC数据，对无线充电产业市场进行分析，未来全球无线充电市场将保持高速增长，预计2020年接收端及发射端发货量分别达到10亿及4亿只，2025年则翻倍。希荻微无线充电产品介绍，涵盖WPC、PMA、A4WP多种模式，以及10W、15W功率输出，并透露未来希荻微无线充电产品路线图。

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第五位嘉宾：宋垠锡，韩国首尔大学博士，江西联智集成电路有限公司研究中心总监。带领联智技术团队成功研发了中国第一款通过WPC无线充电联盟Rx 15W Qi认证芯片，此前仅IDT、TOSHIBA、 ROHM拿到这一认证。此次高峰论坛宋博士为大家带来主题演讲《Qi 15W快速无线充电解决方案-极速充电更方便》。

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联智推出无线接收器CWQ1100，主要特点是单芯片兼容WPC Qi 1.2.3接收器、支持5W BPP & 15W EPP、集成高效率同步整流器。值得一提的是，CWQ1100它还是中国首个获得国际无线充电联盟（WPC）Qi认证的15W接收芯片。无线发射器CWQ1000介绍，主要特点是单芯片兼容WPC Qi 1.2.3发射器、支持5W BPP & 15W EPP，支持苹果、三星无线快充。CWQ1000对iPhone X的7.5W无线快充测试中比mophie的要快40分钟。

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第六位嘉宾：陈伟，上海伏达半导体有限公司市场总监。此次研讨会陈伟将会为大家带来主题演讲《无线充电“芯”技术——Nuvolta无线充电专用芯片》。nuVolta Technologies 于2014年成立于美国硅谷。是一家专注于高频电源管理芯片开发的高科技半导体企业。集团下设上海伏达半导体有限公司，伏泰半导体（合肥）有限公司及伏泰半导体深圳办事处。nuVolta 和伏达将共同承担未来技术的开发和市场的推广。

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就厂商都遇到的无线充电容、芯片缺货问题，陈伟总监分析了背后的原因：供应商认为市场需求不大、缺乏高效的沟通渠道。无线充电生产流程漫长：Wafer（2个月）+封测（1个月）+物流出货（1-2周）。这些共同造成了缺货情况，而伏达无线充电专用芯片具备更可靠的供货保障。伏达的优势在于：更稳定的方案性能、高集成度的电路设计、更可靠的供货保障、行业技术的持续投入。

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最后一位嘉宾：万世强，凌阳（凌通）科技亚太区业务经理。凌阳是老牌的无线充电芯片原厂，万经理作为无线充电领域技术专家，见证了WPC无线充电联盟Qi技术的成长与发展。这次高峰论坛万经理将会为大家带来主题演讲《无线充电，无线、无限、吾现》。

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无线充电的优势在于方便、耐用、安全。拥有IC完整、方案全备、专利支持、热情团队等优势。发射端、接收端Roadmap覆盖广泛，比较特别的是，还有共用线圈的发射+接收IC。方案技术领先，苹果7.5W是推广重点。专利方面，拥有放偏保护专利：异常状态保护电路设计，可有效保护MOS不被烧毁；双译码电路专利：使用电压/电流同步进行译码，容易过WPC Qi认证检测。