拆解报告：Baseus倍思无线快充PD移动电源（F10W）

Baseus倍思推出了一款无线快充PD移动电源，此前充电头网有过详细评测：搭载10000mAh容量，支持10W无线快充和18W USB PD有线快充，还自带手机支架，是一款非常mini的三合一移动电源。为了了解用料如何，接下来要为大家带来的就是这款产品的开箱拆解。

一、Baseus倍思无线快充PD移动电源开箱

倍思无线充移动电源使用纸质的包装盒，包装正面印有产品的实物图，并附有UV膜，摸起来比较光滑。实物图左侧有10W无线、18W PD+QC快充、10000mAh的字样。另外包装盒的顶部带有塑料挂钩，方便实体店展示。

包装盒背面是产品使用场景图，可以看到这款移动电源可以当作手机支架使用，左下角还标注了附送有50cm长度的Micro USB数据线。包装盒侧面的产品技术参数：
品牌：Baseus倍思
名称：移动电源
型号：F10W
电芯：聚合物电芯
电池容量：10000mAh/3.7V 37Wh
额定容量：5800mAh
能量转化率：≥76%
Micro输入：5V/2A ，9V/2A，12V/1.5A Max
USB-C输入/输出：5V/3A ，9V/2A，12V/1.5A Max
USB输出：5V/3A ，9V/2A，12V/1.5A Max
无线充输出：10W Max
总输出：5V/3A Max
尺寸：95*61*25mm
重量：218g

打开包装，移动电源本体由塑料托盘装着。

包装内含移动电源本体、数据线、说明书，保修卡，感谢信。

随机附送的数据线为USB-A to Micro USB规格。

倍思无线充移动电源整体采用塑料材质，不过每个部分的处理方式不同。正面是移动电源的无线输出面板，该部分使用钢琴烤漆处理，表面光滑，边角全部倒圆角，无线充电时不易磨损手机背板。面板正中心有一个闪电标识，这里是线圈的位置，无线输出时要对准位置，并且下方有10+的字样表示移动电源容量为10000mAh。

随移动电源附带的橡胶挂绳，质地很软，有弹性。

移动电源的背面则是磨砂处理，增加了握持时的摩擦力，同样有大角度的圆角，使得整个移动电源造型圆润。

在背面左上方有一个可以伸缩的手机支架，延箭头方向划出手机支架。

支架划出的状态。

支架使用场景，可以支撑起手机，简直就是追剧党福音。

背面下方的技术参数丝印：
型号：F10W
能量转化率：≥76%
电芯：聚合物电芯
电池容量：10000mAh/3.7V 37Wh
额定容量：5800mAh
Micro输入：5V/2A ，9V/2A，12V/1.5A Max
USB-C输入/输出：5V/3A ，9V/2A，12V/1.5A Max
USB输出：5V/3A ，9V/2A，12V/1.5A Max
无线充输出：10W Max
总输出：5V/3A Max

机身的一侧有一枚小按钮，用来激活无线充输出功能，按钮采用凸出设计，方便按压。

接口面板位于挂绳一侧。倍思无线充移动电源配备了一个USB-C双向接口，一个Micro USB输入接口、一个USB-A输出接口。此外还有一个无线充指示灯和LCD电量显示屏，当无线充开启时USB-A接口右下方的无线充指示灯变绿。

无线充电使用场景。

倍思无线充移动电源三围：95*61*25mm。

实测倍思无线充移动电源厚度与一元硬币直径相似。

正面投影面积还是比较小的，相较iPhone XS小不少。

实际称量倍思无线充移动电源重量为208.9g。

进行真机实测，三星手机放上后，手机屏幕显示“正在无线加速充电”，支持三星无线快充。

移动电源可以当作手机支架使用。

二、Baseus倍思无线快充PD移动电源拆解

打开后盖，露出元器件。后盖表面贴有一块黑色泡棉胶缓冲。

产品中间为无线充线圈。

产品采用两块PCBA的叠层结构，边缘通过排针焊接。

电池边缘位置放有一颗热敏电阻。

将后盖和产品内部组件分离。从内部可看到，支架部分采用可拉伸的物理锯齿结构。

再看取出的产品主体：PCBA、锂聚合物电芯、发射线圈模块。电池表面贴有一片黑色泡棉胶。

PCBA电路板分为上下两片。

两片PCBA之间通过排针连接。

另一侧有一个电源按键。

锂聚合物电芯上印有参数：电芯来自GPC格林德，5000mAh，3.7V，18.5Wh。

与一元硬币大小对比。

首先看第一块PCBA电路板。

PCBA正面主要有ST意法半导体的两颗芯片。

ST意法半导体STM32F030F4P6单片机，用于无线充电控制。

ST意法半导体LM324运放，用于信号解调。

32MHz无源晶振，为单片机提供精确的时钟。

再看PCBA背面，中间是滤波电容和电流检测电阻。

科雅CBB电容，无线充电谐振电容。

丝印X1和B00的无线充电功率管，CBB电容底下也藏有一组X1和B00。右侧丝印BFU是MOS驱动管，拆解的时候不小心拆掉了一个。

HT7550-1，HOLREK合泰100mA降压稳压芯片。

接着看第二块PCBA。

HOLTEK合泰单片机 HT66F018，用于移动电源电量显示等功能。

两颗XB7608并联，一体化锂电保护IC。

NTC热敏电阻焊点，多颗MLCC提供滤波。

数码管显示屏。

USB-A母座特写。

Micro USB母座特写。

LED灯特写。

再看PCBA的背面。

2R2合金电感，有胶水加固散热。

移动电源主控芯片来自英集芯，型号IP5328P，得益于高集成度，芯片外围器件少，所以IP5328P很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，证书编号：4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入/输出充电协议。值得一提的是，IP5328P不仅支持PD3.0/2.0快充，而且PPS还能5~12V自由调节。