芯茂微接受深圳财经频道专访：分享中国芯电源芯片崛起之路

科技是国民经济发展的重要支撑，科技创新是增强经济竞争力的关键。随着新经济时代的到来和经济全球化步伐的加快,企业与世界经济的联系也越来越紧密。技术进步、技术革新已成为企业发展的原动力。今天，跟随栏目聚焦科创深圳主题，走进一家专业从事模拟及混合集成电路设计的高新技术企业，看看他们在行业应用中的成果。

深圳市芯茂微电子有限公司，作为一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的高新技术企业，目前主要聚焦在BICMOS、BCD、SOI工艺平台进行产品的研发；贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品；以消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等为目标市场，产品开发、迭代能力属行业领先。

总经理赵鑫表示：“芯茂微电子聚焦于AC-DC电源管理芯片，所谓AC-DC，就是高压交流电转为低压直流电，可以说是所有用电设备的工作基础。经过10年的积累，产品功率从5W突破到300W，拥有数十项国内发明专利及海外PCT，销售数量及金额已进入AC-DC电源芯片领域国内前三甲。”

为了更好的服务客户，公司在深圳、上海、东莞、顺德、厦门等地，设立技术办事处，常驻20多位FAE工程师，24小时为客户提供技术支持。拥有资深的产品规划人员，让公司的产品在技术及时效性上始终处于领先地位。

技术副总龙波表示：“做为一家技术公司，技术人员占比高达80%。其中设计、产品验证及测试团队，行业经验均超过10年；FAE团队均由在电源行业5-15年以上的资深电源工程师担纲。”

目前公司产品广泛应用于手机、小家电、平板、笔电、白色家电、安防、通讯等各种用电设备中，2018年人均产值已达到260万元。

销售总监李明辉表示：“公司主要聚焦18~300W适配器市场，芯茂微做的合封高压同步整流芯片性能，目前已在亚洲区域领先，并助力2019央视春晚及元宵晚会2000㎡显示大屏。并且在PD快充市场、生活电器市场，手机充电器市场领先对手至少一代。如LP2801、 LP3669系列产品。均具有外围简洁、高性能、高可靠性、低功耗等特点。”

公司以原厂+渠道的销售体系，开展产品技术，方案设计，技术支持，渠道交货等商务工作。

运营总监殷忠表示：“公司上游供应链中，晶圆代工部分均在全球排名前十的FAB厂商，例如，TSMC、华虹宏力等；封测代工部分在均全球前十的封装厂进行代工，例如，长电科技、华天科技。公司拥有自主研发并获得国家科技进步二等奖自有的BCD700V工艺平台，此工艺将为公司发展提供有力支撑。”

芯茂微全线产品均通过ISO9001，14000和18000的质量体系认证。除此之外，芯茂微于2017年荣获招商银行“千鹰展翼最具投资潜力奖”； 2018年度中国半导体创新产品和技术大奖，承担了“Gan高频电源驱动芯片”深圳市技术攻关项目，参与了2019年广东省重大专项。对每一个电路的设计产品质量的严格把关，是芯茂微取得技术突破、获取成功的第一要素。