11月17日,高通在美国纽约发布了旗下新一代快充技术-Qualcomm® Quick Charge™ 4,将会在骁龙835处理器上首发,预计搭载骁龙835的商用终端将在2017年上半年出货,新一代的电源管理IC-SMB1380和SMB1381也会一并推出。
以下为公告内容:
建立在Qualcomm Technologies快速充电方案现有的领先基础之上,Quick Charge 4旨在实现相较于前几代解决方案更短的充电时间和更高的效率,以提供卓越的充电解决方案。对于典型的高端手机用户,Quick Charge 4能通过仅五分钟的充电,将手机使用时间延长五小时甚至更久。通过Qualcomm Technologies的平行充电技术Dual Charge,与使用Quick Charge 3.0相比,用户可享受到高达20%的充电速度提升,以及高达30%的效率提升。Quick Charge 4还集成了对USB Type-c和USB-PD的支持,使得业界最受欢迎的充电解决方案可广泛的适用于各种连接线和适配器。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示:“由于移动终端的功能变得更强、特性变得更丰富,人们对它们的使用也更频繁。这是消费者如今对快速充电解决方案的需求和认知达到空前高度的原因。Quick Charge 4能在大约15分钟或更短时间内,充入高达 50%的电池电量,从而满足了这样的需求。这样你就不再会一整天被充电电线所束缚。”
Quick Charge 4采用了Qualcomm Technologies独有的第三版最佳电压智能协商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage ,INOV)电源管理算法。INOV现已包括了行业首创技术——实时散热管理,将能够在既定的散热条件下,自主确定并选择最佳的电力传输水平,从而优化充电。
除了提供最一致的输入与输出充电体验,Quick Charge 4还支持面向适配器和移动终端的先进安全特性。通过在多个层面和整个充电过程中部署保护措施,Quick Charge 4能在更准确地测量电压、电流和温度的同时,保护电池、系统、线缆和连接器。额外保护层的增加,将帮助防止电池过度充电,并在每个充电周期调节电流。
为了实现Quick Charge 4的最佳性能,Qualcomm Technologies推出了最新的电源管理芯片(PMIC)SMB1380和SMB1381。SMB1380和SMB1381具有低阻抗、高达95%的峰值效率和先进的快充特性(例如电池差分感知),可经由任何5V USB Type-C或高压电源通过高度不到0.8毫米的充电解决方案组合,为超薄的移动终端提供最快的电池充电。SMB1380/1预计将于2016年底之前开始提供。
Quick Charge迅速发展的生态系统中已包含了100余款支持Quick Charge的移动终端,以及300余款独特的配件产品,如壁式与车载适配器、电池组和扩展基座。目前总计已有超过6亿部移动终端与配件支持Quick Charge技术。这一强大的生态系统能让客户拥有更丰富的产品种类和更广泛的可用性,与其他快充解决方案相比,以更好的价格享受无与伦比的解决方案。
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